모바일 중심 구조 탈피초미세공정 수율 끌어올리며 TSMC 대체 생산기업으로 부상AMD 서버용 CPU 수주 가능성꿈의 공정' 1.4나노 2027년 공개20일 반도체업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부의 올해 응용처별 매출 비중(내부 전망치 기준)은 모바일용 칩이 54%다. AI 서버·데이터센터 등 고성능컴퓨팅(HPC)은 19%, 자율주행 칩이 포함된 자동차는 11%다. 외신에 따르면 AMD는 서버용 차세대 CPU를 삼성전자의 4㎚ 파운드리 공정에서 양산하는 방안을 유력하게 검토 중이다. 삼성전자의 4㎚ 파운드리 수율(양품 비율)이 TSMC와 대등한 70% 수준까지 올라간 덕분이다. TSMC의 대체처로 떠오르고 있는 것이다. 삼성전자 파운드리사업부는 HPC 매출 비중을 2023년 19%에서 2028년 32%..