킹개미의 투자노트

빅테크 4개사, 25년 CapEx 확대기조 HBM과 eSSD의 강한 수요 재확인 DDR5 견조 & 25년 범용 수요 점진적 개선세

2024.10.31 08:44:02 기업명: #삼성전자(시가총액: 352조 8,141억) 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 790,987억(예상치 : 820,328억) 영업익 : 91,834억(예상치 : 109,225억) 순이익 : 97,815억(예상치 : 92,453억) **최근 실적 추이** 2024.3Q 790,987억/ 91,834억/ 97,815억 2024.2Q 740,683억/ 104,439억/ 98,413억 2024.1Q 719,156억/ 66,060억/ 67,547억 2023.4Q 677,799억/ 28,247억/ 63,448억 2023.3Q 674,047억/ 24,335억/ 58,442억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/mai..

中 시안, 평택 공장 낸드 가동률 70~80% 수준지난해 4분기 대비 웨이퍼 투입량 2배 늘려키옥시아, 마이크론, SK하이닉스도 공급량 확대공격적인 생산량 증가로 가격 상승 둔화 전망AI 서버 수요로 기업용 SSD 가격은 3분기에도 유지될 듯 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올 2분기 낸드플래시 웨이퍼 투입량을 150만장(분기 합산) 넘게 책정, 지난해 4분기(88만장) 대비 2배 가까이 확대한 것으로 알려졌다. 삼성에 정통한 관계자는 “중국 시안 공장과 평택 공장을 중심으로 가동률이 70~80% 수준에 달했다”고 설명했다. 삼성전자가 지난해 전 세계적인 공급과잉으로 1년 가까이 이어지던 낸드플래시 감산 기조를 완전히 끝내고 다시 생산량을 늘린 것은 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 비롯해 모바일,..

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술 전환에 나섰다. 웨이퍼 휨을 방지하기 위한 신기술 도입이 골자로, 차세대 HBM을 겨냥한 것으로 풀이된다. 공정 전환에 따른 소재 및 장비 공급망 변화도 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 HBM용 웨이퍼 탈착(디본딩) 공정을 레이저 방식으로 바꾸기 위해 협력사와 기술 개발을 진행하는 것으로 확인됐다. 웨이퍼 디본딩은 공정 중 얇아진 웨이퍼를 휘지 않게 부착한 임시 웨이퍼(글래스 소재 캐리어 웨이퍼)를 분리하는 작업이다. 웨이퍼 디본딩은 블레이드(칼날)라 불리는 부품을 통해 진행됐다. 반도체가 만들어지는 메인 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 접착제로 붙였다 칼날로 떼어낸다고 해서 메카니컬 디본딩이라고 불린다. HBM 경우 12단·16단처럼 ..

사안에 정통한 업계 관계자는 "이달부터 삼성전자 메모리사업부 내에서 D램과 낸드 모두 최대 생산 기조로 가야한다는 논의가 계속 나오고 있다"며 "메모리 가격 변동세와 무관하게 우선 생산량을 확대하는 것이 주요 골자"라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 이달 중순 메모리 생산라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스란 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실을 뜻한다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 의미다. 삼성전자가 메모리를 최대 생산 기조로 전환하려는 이유는 생산 능력에 있다. 현재 삼성전자는 내부적으로 내..

SSD, 수출액 1년 새 50% 증가…"AI 수요 급증" 1~5월 SSD 수출액 30억 달러 삼성 "AI 모델 증가로 SSD도 주목" 삼성·SK·기옥시아 등 수요 반등 대응 올해 우리나라의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수출액이 지난해보다 크게 증가한 것으로 나타났다. 세계 정보기술(IT) 시장에서 인공지능(AI)용 서버가 급증하면서 고급 데이터 저장 장치인 SSD의 판매량도 덩달아 늘고 있는 것인데, 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 등 메모리반도체 강자들이 이 분야에서 두각을 드러낼 것으로 분석된다. 21일 관세청 무역통계 수치에 따르면 올해 1~5월 한국의 SSD 수출액은 30억 8987만 달러(약 4조 2695억 원)으로 지난해 같은 기간보다 51.26%나 증가했다. 호황이었던 2..

HBM 기술 트렌드는 고단화, 고용량화 인터포저 위에 더 많은 HBM을 올리는 방법적층 단수가 더 높은 HBM을 쓰는 것HBM 한 개 층에 사용되는 DRAM 베이스 다이 용량을 늘리는 것 삼성전자와 마이크론: TC-NCF방식 / SK하이닉스: MR-MUF 방식HBM 웨이퍼는 여러 단으로 적층이 필요한 칩의 특성 상 전공정에서 웨이퍼를 매우 얇게 갈아내므로 워피지, 즉 웨이퍼 휨 현상이 심함TC-NCF는 고온에서 강한 압력으로 누르기 때문에 워피지 측면에서 MRMUF보다 유리그러나 그 과정에서 칩에 스트레스를 주어 칩에 금이 가는 등의 손상을 줄 가능성 또한 높아진다. 발열과 파티클 측면에서도 MRMUF 대비 불리한 것으로 알려져 있다 24년 DRAM 3사가 경쟁적으로 HBM Capa 확장을 추진하고 있지..

​ 자동차:SDV(Software Defined Vehicle)시대를 열다 2024년 자동차 산업 최대 화두로 SDV가 지목, 새로운 생태계 형성의 가속화 Auto - 테크 진영간의 동맹구도 재편 친환경차, EV → xEV로 전환에 무게. 생태계 구축이 결국 Key임을 재확인 기업사례: CES 2024에서 주목한 한국의 자동차산업 ​ 반도체: 오늘은 아니어도, 내일은 맞다​ 온디바이스(On-Device), 1차 격전지는 PC 다음 격전지는 모빌리티, 모두가 바라보는 그 곳 주도권 경쟁 시작, 새로운 산업구도 형성 가능성 결론 및 단기/중기 시사점 출처 : 다올투자증권 보고서

1. 2024년 AI가 시장주도 2. On-device AI: DRAM시장의 잠재적 성장 동력 - 감산 마무리 국면 진입. - 가격 상승세 24년 1분기까지. - 4분기 메이커별 실적, 가격, 물량 차별화될 것. on-device AI 도입에 최적화된 메모리 솔루션은 wide IO(input/output)와 LPDDR5X/T의 조합 on-device AI와 함께 DRAM content의 가시적인 증가 예상됨. - high-end 시장에서 RAM 24GB/32GB 또는 그 이상 적용되고, 점차 증가할 것으로 예상. - AI 높은 메모리 요구 - DRAM 수요 증가 - DDR5 메모리 관련주 관심

1. AI 프로세서 모멘텀 확인 - 현재 시장기대치를 기준으로 Logic 3사(NVDA, AMD, INTC)의 데이터센터향 프로세서 매출액이 주요 빅테크(M7)의 Capex에서 차지하는 비중은 50% 전후에 육박한다. - 동시에, NVDA 외의 업체들도 GPU 신제품이 본격 출시되는 시기다. 2. Set 수요 전망치 상향 - 스마트폰 수요에 대한 전망치가 소폭 상향되었고 수요 초과율이 일부 확대되었다. - 중저가/중화권 스마트폰 수요와 직결되는 대만 미디어텍의 월매출액과 Conventional 서버용 부품 업체인 Aspeed의 월매출 MoM 상승세가 지속되었고, 중국 전자기기 수출액도 MoM 증가해 YoY 상승에 임박해 있다. 3. 공급량 증가는 여전히 제한적 - DRAM의 Capex가 소폭 증액될 뿐 ..