킹개미의 투자노트

빅테크 4개사, 25년 CapEx 확대기조 HBM과 eSSD의 강한 수요 재확인 DDR5 견조 & 25년 범용 수요 점진적 개선세

1. 4Q24 DRAM/NAND Bit 전망?디램은 HBM생산 판매는 확대되나, D5/LPD5 생산 증가는 제한적일 것. 반면 중화 모바일 Legacy 재고조정하며, 전분기 부진 재고 효과 더해져 4분기 디램은 한자리 중반 수준 감소할 것. 낸드 SSD 수요는 여전히 견조. 다만 모바일은 제한적인 수요 성장 예상. 전분기 기저효과 감안하면 전체 낸드 판매량은 한자리 초반 수준 증가 예상. 2. Foldable 스마트폰 라인업 전략은?차별화된 폴더블 경험을 통해 모바일 라이프스타일 변화하고자함. 완성도, AI 경험을 폼팩터에 특화시키고 있음. 폴드는 경량화 지속하면서 강력한 카메라 경험을 제공하고, 플립은 차별화 디자인 경험 등을 제공. 고객 만족도 높은 만큼 더 많은 폴더블 경험 가능하도록 진입 장벽 완..

전방 투자 일부 지연 → 3분기 삼성전자 Supply-Chain 실적 가시성 ↓당초 계획대비 삼성전자의 NAND 및 파운드리 투자 축소가 확인되며, 이 과정에서 공정장비 외에 인프라 투자 역시 지연 발생국내 대부분의 소부장이 삼성전자 노출도가 있다는 점에서, 전반적 영향은 불가피할 것으로 예상. SK하이닉스 중심 공급사들의 단기 실적 가시성이 높을 전망. 당사 소부장 커버리지 내에서는 주성엔지니어링이 컨센서스 상회하는 호실적 유력 소부장 센티먼트 개선에 필요한 재료 2가지(가격지표 & 삼성전자)1)범용 수요 관련 우려가 줄어들 때, 전방 투자 불확실성에 대한 투자자들의 심리 개선이 가능할 것으로 판단. 이에 대한 트리거로 고정가 지표 반등이 작용될 수 있으며, 당사는 빠르면 11월, 늦어도 12월 중 D..

HBM 기술 트렌드는 고단화, 고용량화 인터포저 위에 더 많은 HBM을 올리는 방법적층 단수가 더 높은 HBM을 쓰는 것HBM 한 개 층에 사용되는 DRAM 베이스 다이 용량을 늘리는 것 삼성전자와 마이크론: TC-NCF방식 / SK하이닉스: MR-MUF 방식HBM 웨이퍼는 여러 단으로 적층이 필요한 칩의 특성 상 전공정에서 웨이퍼를 매우 얇게 갈아내므로 워피지, 즉 웨이퍼 휨 현상이 심함TC-NCF는 고온에서 강한 압력으로 누르기 때문에 워피지 측면에서 MRMUF보다 유리그러나 그 과정에서 칩에 스트레스를 주어 칩에 금이 가는 등의 손상을 줄 가능성 또한 높아진다. 발열과 파티클 측면에서도 MRMUF 대비 불리한 것으로 알려져 있다 24년 DRAM 3사가 경쟁적으로 HBM Capa 확장을 추진하고 있지..

SK hynix Poised to Surpass 10 Trillion Won in Revenue with Preemptive HBM3E Supply Deal with NVIDIA SK하이닉스, 엔비디아와의 선제적 HBM3E 공급 계약으로 매출 10조 원 돌파 앞두고 AI칩의 선두주자인 엔비디아가 신제품 출시 주기를 1년으로 단축하기로 하면서 SK하이닉스가 HBM 시장에서의 독주를 이어갈 것으로 전망된다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 약진을 거듭하며 올해 4분기 매출 10조 원을 다시 돌파할 것으로 보인다. 30일 업계에 따르면 엔비디아는 고성능GPU 수요에 대응하기 위해 신제품 출시 주기를 기존 '2년'에서 '1년'으로 단축하고 있다. 엔비디아는 이미 2024년 출시 예정인 B100과 2025년 출시 ..