삼성 "AI칩 수율 70%…TSMC와 경쟁 자신"

• 모바일 중심 구조 탈피
• 초미세공정 수율 끌어올리며 TSMC 대체 생산기업으로 부상
• AMD 서버용 CPU 수주 가능성
• 꿈의 공정' 1.4나노 2027년 공개

20일 반도체업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부의 올해 응용처별 매출 비중(내부 전망치 기준)은 모바일용 칩이 54%다. AI 서버·데이터센터 등 고성능컴퓨팅(HPC)은 19%, 자율주행 칩이 포함된 자동차는 11%다.

외신에 따르면 AMD는 서버용 차세대 CPU를 삼성전자의 4㎚ 파운드리 공정에서 양산하는 방안을 유력하게 검토 중이다. 삼성전자의 4㎚ 파운드리 수율(양품 비율)이 TSMC와 대등한 70% 수준까지 올라간 덕분이다. TSMC의 대체처로 떠오르고 있는 것이다.

삼성전자 파운드리사업부는 HPC 매출 비중을 2023년 19%에서 2028년 32%, 자동차 칩 비중은 같은 기간 11%에서 14%로 올릴 계획이다.
대신 모바일 비중은 30%대 초반까지 낮출 방침이다. 고객에게 팔 수 있는 서비스 포트폴리오를 다양화하는 동시에 고부가가치칩 생산을 늘리면 수익성을 높일 수 있다.

중요한 건 초미세공정 기술력이다. 
AI용 고성능·저전력·고효율 칩 생산을 위해선 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 3㎚ 이하 최첨단 공정의 완성도를 높여 AI 반도체 고객사를 추가로 확보할 계획이다. 게이트올어라운드(GAA)로 불리는 첨단 공정 기술 주도권을 확보했기 때문에 ‘승산이 있다’는 평가가 우세하다. 삼성전자는 2㎚ 공정과 관련해선 2026년부터 자동차, HPC용 칩 생산을 시작한다는 계획을 세웠다. 2027년엔 ‘꿈의 공정’으로 불리는 1.4㎚ 공정을 공개한다

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004916238?sid=101