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4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주공장 내 HBM 생산라인 증설을 위한 반도체 장비 발주를 개시했다. 실리콘관통전극(TSV) 본딩, 웨이퍼서포팅시스템(WSS) 등 HBM 양산에 필요한 장비 일체다. 한미반도체, 도쿄일렉트론(TEL), ASMPT 등이 핵심 장비 공급사로 거론된다. HBM은 대용량, 저전압과 고대역폭 성능으로 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 반도체에 특화된 초고속 메모리 반도체다.
SK하이닉스는 내년까지 HBM 생산능력(CAPA)을 기존 대비 최소 두 배 이상 확대할 방침이다. 관련 예산도 약 1조원 규모로 집행한다. HBM 주요 고객사는 엔비디아와 AMD, 인텔 등 AI반도체 제조사다.
https://n.news.naver.com/article/030/0003162648
SK하이닉스, 'HBM 속도전' 청주공장 장비 발주…내년 가동 목표
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 투자 속도전에 돌입했다. 청주 공장에 신규 HBM 라인을 구축, 내년 본격 가동할 방침이다. 생산능력 확대로 HBM 시장에서 주도권을 견고히 하면서 후발주자 추격
n.news.naver.com
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