반응형
- 5나노 저전력(5LPE) 공정서 케이던스 사인오프 솔루션 검증
- 5G 네트워킹 칩 테이프 아웃
5일 케이던스에 따르면 이 회사는 삼성 파운드리 5나노 저전력(5LPE) 공정에서 템퍼스 타이밍(Tempus™ Timing)과 퀀터스 엑스트랙션 솔루션(Quantus™ Extraction Solution)을 활용해 5G 네트워킹 시스템온칩(SoC)의 테이프아웃(설계를 마치고 공정으로 넘어가는 단계)에 성공했다.
템퍼스 타이밍과 퀀터스 액스트랙션은 칩 설계 후 최종 검증에 활용되는 툴이다.
검증 시간을 줄여 궁극적으로 설계 기간을 단축시킨다. 비벡 미슈라(Vivek Mishra) 케이던스 디지털·사이오프 그룹 담당은 "두 솔루션은 삼성 파운드리의 생산성·PPA(소비전력·성능·면적) 향상 달성에 있어 중추적인 역할을 한다"며 "혁신을 이루고자 협력을 지속하길 기대한다"고 밝혔다.
https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=63475
[더구루] [단독] 삼성, 美 케이던스와 '5나노 공정' EDA 툴 최적화...파운드리 협력 확대
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 미국 케이던스의 설계자동화(EDA) 툴을 최적화해 5세대(5G) 칩 설계를 성공적으로 완료했다. EDA 툴 지원을 강화하고 파
www.theguru.co.kr
반응형
'주식' 카테고리의 다른 글
| 2023년 12월 6일(수) 뉴스정리 (0) | 2023.12.06 |
|---|---|
| 2023년 12월 5일(화) 리포트 요약 (4) | 2023.12.06 |
| 2023년 12월 5일(화) 뉴스정리 (0) | 2023.12.05 |
| 삼성, 비메모리 전문화 3개사업팀 체제로 재편 (0) | 2023.12.05 |
| 2023년 12월 4일 목표가 상향 리포트 요약 (1) | 2023.12.05 |