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2024년 6월 확성치 수출데이터

#메모리반도체 통합 수출금액, 수출단가 모두 역대 최대치를 기록하고 있습니다 #D램 기준 #삼성전자 와 #SK하이닉스 모두 전월 대비 증가한 수출데이터를 나태내고 있습니다. 특히, 삼성전자의 D램 수출데이터가 상당히 개선된 모습입니다. #삼성전자 용인 평택 화성 합산을 보면 수출단가는 최근 가장 높은 수치를 기록하고 있으며, YoY 가파른 성장을 유지하고 있습니다. #D램 모듈 견조한 가파른 상승세를 이어가고 있습니다. #NAND 2분기 들어서 주춤한 모습입니다. #SK하이닉스 이천 청주 합산 데이터로 약간의 추세적 하락을 나타내고 있습니다. #시스템반도체 급격히 돌아서는 모습은 아닙니다. #이미지센서 데이터는 최근 역대급 수출을 기록하고 있으며, 수출단가도 가파른 상승세입니다. #MLCC 삼성전기 아모..

주식 2024.07.15

2024년 7월 15일 마감시황

기업공시 #HDC 자회사인 HDC현대산업개발(294870), 2742억 원 규모 장안동 현대아파트 재건축 정비사업 시공사 선정 #HD한국조선해양 유럽 소재 선사와 도합 3조 6832억 원 규모 초대형 컨테이너선 12척 수주 계약 체결 #넥센타이어 계열사에 대한 300억 원 규모 채무보증 결정 #글로벌텍스프리 종속 회사 GLOBAL TAX FREE FRANCE의 청산 신청으로 향후 현지 법률에 따라 청산 절차 진행 예정 #디이엔티 미국 전지 제조 및 판매 업체와 742억 원 규모 2차전지 제조장비 판매 계약 체결 #디바이스이엔지 전환사채 18억 7500만 원 만기전 취득 후 소각 예정 #에이프로젠바이오로직스 144억 원 규모 AP096(휴미라 바이오시밀러) 제조위수탁 계약 체결 #TS트릴리온 회생절차 개시..

주식 2024.07.15

삼성 엑시노스 2500 프로토타입, 애플 A15 바이오닉 효율 압도

삼성전자가 내년 출시 예정인 차세대 스마트폰 AP '엑시노스 2500' 출시 계획이 업계 우려와 달리 순항하고 있다.애플 A15 바이오닉과 퀄컴 스냅드래곤8 젠3(3세대) 등 경쟁사 칩의 성능을 압도한다는 평가까지 나오고 있다.  15일 IT 분야 팁스터 '메이플골드(MapleGold)'에 따르면 메이플골드는 최근 자신의 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "엑시노스 2500 프로토타입이 출시됐다"며 "역대 최고의 효율성을 갖춘 칩으로, 3.2Ghz 주파수로 애플 A15 바이오닉 효율성까지 상쇄한다"고 밝혔다. 엑시노스 2500은 단일 코어·멀티 코어 성능은 물론 전력 효율성 측면에서도 A15 칩을 능가한 것으로 알려진다.3.2Ghz급 클럭 속도를 달성한 것이 밑바탕이 됐는데, 이는 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩..

주식 2024.07.15

[단독] CLSA "TSMC와 삼성전자, 이오테크닉스 레이저 디본더 채택"

프랑스의 세계적 금융그룹인 CLSA(Credit Lyonnais Securities Asia B.V)는 분석보고서를 통해 최근 TSMC와 삼성전자 등 반도체 파운드리 기업들이 이오테크닉스의 고급 패키징용 레이저 디본더를 채택했다고 소개했다.CLSA는 이오테크닉스의 레이저 디본더가 올초 TSMC와 삼성전자에 첫 납품됐다고 전했다.특히 이들 반도체 기업들은 3D 낸드를 사용하는 차세대 제품에는 이오테크닉스의 레이저 어닐링의 필요성이 부각되면서 하이브리드 바디가 포함될 가능성이 높다는 판단이다.이오테크닉스의 레이저 어닐링은 D램에서 3D낸드로 확장, 사용될 수 있다는 점은 매우 긍정적이라는 평가다. 이오테크닉스의 유리 기판 비아(TGV)용 드릴링 도구도 주목해야 한다고 언급했다. 그러면서 CLSA는 이오테크닉..

주식 2024.07.15

2024년 7월 13일 마감시황

기업공시 #LIG넥스원 한화에어로스페이스 외 18개사에 588억 원 선급금 지급 #한미반도체 15일부터 뉴욕, 시카고, 솔트레이크 시티에서 기업설명회(IR) 개최 #SK이노베이션 17일 이사회에서 SK이노베이션·E&S 합병 논의 #POSCO홀딩스 6621억 원 규모 기취득 자기주식 소각, 1000억 원 규모 25만 5428주 자기주식 장내매수로 취득 후 소각, 기업가치 제고를 위해 향후 3년 간 현재 발행주식총수의 약 6% 분할 소각, 2026년 매출 11조 원 목표 #신풍제약 하이알플렉스주(골관절염 주사요법제 SP5M001주) 품목허가승인 #현대엘리베이터 주당 1500원 중간배당 이사회 결의 #유바이오로직스 유니세프에 81억 원 경구용 콜레라 백신 공급 계약 체결 #코웰패션 씨에프씨와 합병 완료 #테스..

주식 2024.07.13

2024년 7월 11일 마감시황

기업공시 #HJ중공업 1116억 원 규모 대전 대흥4구역 재개발정비사업 공사 수주 #계롱건설산업 1364억 원 규모 대전 대흥4구역 재개발정비사업 공사 수주, 852억 원 규모 충남국제전시컨벤션센터 건립공사 공사 수주 #LS네트웍스 LS용산타워 건물 4600억 원에 처분 #한화엔진 CHMI(China Merchants Heavy Industries)와 800억 원 규모 선박용 엔진 공급계약 체결 #HL만도 국민연금기금서 지분 10.03%(471만 707주) 신규 취득 #이에이트 삼성전자(005930)와 8억 원 규모 디지털 트윈 선행개발 구축 공급계약 체결 #디이엔티 LH배터리(LG에너지솔루션(373220)·혼다 합작 법인)와 132억 원 규모 2차전지 제조장비 공급계약 체결 #에스제이그룹 30억 원 규..

주식 2024.07.11

삼성전자, 낸드플래시 생산량 전년보다 2배 확대… “물량 경쟁 신호탄”

中 시안, 평택 공장 낸드 가동률 70~80% 수준지난해 4분기 대비 웨이퍼 투입량 2배 늘려키옥시아, 마이크론, SK하이닉스도 공급량 확대공격적인 생산량 증가로 가격 상승 둔화 전망AI 서버 수요로 기업용 SSD 가격은 3분기에도 유지될 듯 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올 2분기 낸드플래시 웨이퍼 투입량을 150만장(분기 합산) 넘게 책정, 지난해 4분기(88만장) 대비 2배 가까이 확대한 것으로 알려졌다. 삼성에 정통한 관계자는 “중국 시안 공장과 평택 공장을 중심으로 가동률이 70~80% 수준에 달했다”고 설명했다. 삼성전자가 지난해 전 세계적인 공급과잉으로 1년 가까이 이어지던 낸드플래시 감산 기조를 완전히 끝내고 다시 생산량을 늘린 것은 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 비롯해 모바일,..

주식 2024.07.11

2024년 7월 11일 마감시황

기업공시 #LS전선 미국 자회사 LS그린링크에 9418억 원 투자 #한화에어로스페이스 루마니아 K9 자주포 공급계약 #LIG넥스원 퍼스텍 외 18개사에 선급금 311억 원 지급 #한전KPS 발주처인 인도 TSPL사 재무 악화로 계약금액 및 기간 변경 #신세계건설 고성봉포리 생활형숙박시설 수분양자에 대한 350억 원 채무보증 #핸즈코퍼레이션 우선주 107만 4201주 소각 #DN오토모티브 보통주 1주당 2000원 배당 결정 #태성 45억 원 규모 PCB 자동화 설비 수주 #삼보판지 자기주식 12만 주 취득 결정 #육일씨엔에쓰 국내사모 전환사채 50억 원 어치 발행 #스튜디오드래곤 8월 8일 결산실적 공시 예고 외국인/기관 순매수 상위 5종목 - 외국인 1위 : 코스피 200 2위 : 삼성전자 3위 : 현대..

주식 2024.07.11

2024년 7월 9일 마감시황

기업공시 #에쓰씨엔지니어링 79억 원 규모 공사 수주 #한화시스템 1조 1953억 원 규모 다기능레이더 분야 양산 계약 체결 #명문제약 3억 원 규모 자사주 취득 신탁계약 체결 #미래아이앤지 10억 원 규모 제3자 배정 유상증자 결정 #GS건설 계열사 태안햇들원태양광 보통주 337만 4219주 취득 결정 #테라사이언스 10억 원 규모 다보링크 지분 양도 결정 철회 #케어랩스 100% 종속기업 메디잡리더스와 소규모합병 종료 #우리넷 20억 원 규모 자사주 취득 신탁계약 체결 #디모아 80억 원 규모 제3자 배정 유상증자 결정 #캐스텍코리아 130억 원 규모 유형자산 처분 결정 장중 외국인/기관 순매수 상위 5종목 - 외국인 1위 : 삼성전자 2위 : 코스피 200 3위 : 두산에너빌리티 4위 : SK하이닉..

주식 2024.07.09

[뉴스] 삼성·SK, HBM용 웨이퍼 공정 기술 바꾼다

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술 전환에 나섰다. 웨이퍼 휨을 방지하기 위한 신기술 도입이 골자로, 차세대 HBM을 겨냥한 것으로 풀이된다. 공정 전환에 따른 소재 및 장비 공급망 변화도 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 HBM용 웨이퍼 탈착(디본딩) 공정을 레이저 방식으로 바꾸기 위해 협력사와 기술 개발을 진행하는 것으로 확인됐다. 웨이퍼 디본딩은 공정 중 얇아진 웨이퍼를 휘지 않게 부착한 임시 웨이퍼(글래스 소재 캐리어 웨이퍼)를 분리하는 작업이다. 웨이퍼 디본딩은 블레이드(칼날)라 불리는 부품을 통해 진행됐다. 반도체가 만들어지는 메인 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 접착제로 붙였다 칼날로 떼어낸다고 해서 메카니컬 디본딩이라고 불린다. HBM 경우 12단·16단처럼 ..

주식 2024.07.09
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